Компания Intel сообщила о создании консорциума, главной целью которого станет разработка нового высокоскоростного стандарта передачи данных USB 3.0. Этот стандарт, предназначенный для компьютеров и потребительской электроники, будет работать со скоростью 5 Гбит/с, что примерно в 10 раз быстрее USB 2.0.

Наряду с анонсом официальной даты релиза Penryn и демонстрацией 32-нм техпроцесса на конференции IDF в Сан-Франциско, представители Intel сообщили об образовании группы, главной целью которой станет разработка нового высокоскоростного стандарта передачи данных USB 3.0. Первыми членами альянса, помимо самой Intel, стали компании HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, сообщает TG Daily.

Самым важным изменением станет скорость передачи данных интерфейса: USB 3.0 будет работать со скоростью 5 Гбит/c, что примерно в 10 раз быстрее USB 2.0, скорость которого ограничивается 480 Мбит/с. Об этом сообщил вице-президент Intel Digital Enterprise Group Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). Для реализации такой скорости кабель USB 3.0 в настоящий момент выполняется из оптоволокна, отмечает издание The Inquirer. Новая версия интерфейса, как и предыдущие, будет рассчитана не только на компьютеры, но и на потребительскую электронику и мобильные устройства, и найдет широкое применение в первую очередь там, где требуется перекачка больших по размеру файлов, объем которых достигает 25 ГБ.

По словам г-на Гелсингера, USB 3.0 базируется на существующей технологии USB, при этом порты нового стандарта будут обратно совместимы. То есть USB 2.0-устройства будут подходить к портам новой версии. Помимо значительного увеличения скорости передачи данных, в новом стандарте будет повышена эффективность протокола передачи данных, а энергопотребление – снижено.

Скорость передачи данных в USB 3.0 будет примерно в 10 раз выше, чем в существующей 2.0

Среди всех существующих интерфейсов конкурировать с USB 3.0 сможет разве что eSATA, появившийся еще несколько лет назад и предлагающий скорость 3 Гбит/с для связи с внешними устройствами. С недавних пор выпуском материнских плат и адаптеров с поддержкой этого интерфейса занимается ряд производителей. Основной областью применения eSATA являются внешние накопители.

«USB 3.0 – это следующий логический этап развития самого популярного проводного интерфейса в компьютерной индустрии, - прокомментировал Джефф Рейвенкрафт (Jeff Ravencraft), стратег Intel по развитию технологий и президент USB Implementers Forum (USB-IF). – Цифровая эра требует высоких скоростей и надежных соединений для перемещения тех громадных объемов цифровой информации, которые сегодня присутствуют в нашей жизни. USB 3.0 примет этот вызов».

Обнародование завершенной спецификации запланировано на I полугодие 2008 г., а появление первых устройств с поддержкой USB 3.0 ожидается в 2009-2010 гг.

Известны спецификации хост-контроллера USB 3.0

Похоже, что миролюбивым соглашением закончатся разногласия между разработчиками чипсетов относительно стандарта передачи данных USB 3.0. Напомним, что компания Intel, главный инициатор по созданию нового протокола, не очень-то хотела делиться данными о новом хост-контроллере с NVIDIA, AMD, SIS и VIA. С одной стороны можно понять ревностное отношение Intel к сохранению в тайне спецификаций контроллера - немало денежных средств компанией потрачено на исследования.

С другой стороны, некоторая монополия Intel в этом вопросе вовсе неинтересна другим производителям системной логики, да и всему IT-рынку в целом: необходимость появления нового скоростного протокола передачи данных зреет уже давно. Поэтому открытость Extensible Host Controller Interface (xHCI) будет выгодна всем, включая Intel. В итоге спецификации xHCI были обнародованы, а в рамках мероприятия IDF состоится первая демонстрация нового стандарта.

USB 3.0 может быть представлен на летнем форуме IDF

После первой волны разговоров об интерфейсе USB 3.0, который должен прийти на смену современному стандарту версии 2.0 и принести с собой десятикратное увеличение пропускной способности, наступил некоторый информационный перерыв. Напомним читателям, что интерфейс позволит передавать данные на скорости до 4,8 Гбит/с, или 600 Мб/с, тогда как современный вариант USB 2.0 может похвастать куда как более скромными цифрами в 480 Мбит/с.

Снова обратить внимание на развитие событий в этой области заставляет грядущий форум IDF, стартующий уже 19 августа в Сан-Франциско, в ходе которого компания Intel, наверняка, представит первые готовые решения стандарта USB 3.0. На столь оптимистичный лад настраивает официальный пресс-релиз Intel в котором компания сообщает о готовности предварительных спецификаций Extensible Host Controller Interface (xHCI) версии 0.9. Отметим, что представленные спецификации касаются программно/аппаратного интерфейса между операционной системой и аппаратным хост-контроллером.

На данный момент спецификации распространяются под лицензией RAND-Z, то есть, без необходимости лицензионных отчислений, но воспользоваться льготами могут только члены USB 3.0 Promoter Group и компании-партнеры, подписавшие соответствующие соглашения.

Следующую версию спецификаций под номером 0.95 компания Intel планирует подготовить уже к четвертому кварталу 2008 года.

Таким образом, можно говорить, что работы над стандартом USB 3.0 ведутся полным ходом, и степень готовности спецификаций позволяет уже работать над созданием аппаратных решений. Однако до появления первых коммерческих устройств еще пока далеко – на мировом рынке продукты с поддержкой нового универсального интерфейса вряд ли появятся до начала 2009 года.

Напоследок отметим, что среди организаций, поддерживающих развитие USB 3.0, присутствуют такие компании, как AMD и NVIDIA. Несложно догадаться, что поддержка нового интерфейса крайне необходима для успешного продвижения на мировом рынке системной логики нового поколения, которая будет выпущена в 2009 году.